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CEATEC JAPAN 2017 に出展いたします

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CEATEC JAPAN 2017 に出展いたします

カテゴリ: ニュース 作成日:2017年09月29日(金)

­2017年9月29日

株式会社エクスビジョン

CEATEC JAPAN 2017 出展のご案内

株式会社エクスビジョン(本社:東京都文京区、代表取締役社長:藤井 照穂、以下「エクスビジョン」)は、2017年10月3日(火)から6日(金)まで幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2017 に於いて、現在開発中である高速画像処理技術を展示致します。この機会に是非ご来場いただき、弊社の最新技術をご覧ください。

出展内容:1/1000秒の高速な画像処理技術を応用した以下の二つの技術が展示されます。

  1. 「1/1000秒で認識! 高速ビジョンによるリアルタイム制御技術」 展示エリア ホール4 S03:特別テーマエリア NEDO [i]展示ブース

  2. 「高速3次元計測システム」 展示エリア ホール4 S10-72:ベンチャー & ユニバーシティエリア エクスビジョンブース

「1/1000秒で認識! 高速ビジョンによるリアルタイム制御技術」について

弊社では、NEDOが推進する委託業務「IoT推進のための横断技術開発プロジェクト/高速ビジョンセンサネットワークによる実時間IoTシステムと応用技術開発」を受けて、多様な高速ビジョンのアプリケーションを簡単に、かつ短期間で開発可能にするための標準プラットフォームの構築を進めています。今般、NEDO展示ブース(ホール4 S03)において、標準的なプラットフォームとして現在開発中のHSV SDK(High Speed Vision Software Development Kit)の上にソリューションを構築した例として、高速ビジョンによるリアルタイム制御のデモンストレーション展示を致します。

また、本内容は、翌週の10月11日に開催される「インテル® FPGA テクノロジー・デイ 2017」 において、インテル® FPGA 製品を活用したソリューションとして展示を致します。

高速3次元計測システム」について

本技術は、高速構造照明による3次元計測機能を提供します。対象物に対し、測定用のパターン画像を投影し、物体認識・識別手法において1000fpsで投影可能なDynaFlash[ii]を使用することで、高速に移動している対象物をリアルタイムに認識・識別が可能です。

高速移動物体の形状計測をリアルタイムで可能にした事により、工場のラインを流れる部品や製品の形状計測、ロボットによるピッキングなどにご利用いただけます。

お問い合わせ先

株式会社エクスビジョン 高速画像処理プラットフォーム担当

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[i]国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO)

[ii] DynaFlashは東京大学石川渡辺研究室との共同研究に基づき、東京エレクトロンデバイス株式会社様が製品化した高スループット低レイテンシのプロジェクタです。256階調1000fpsという世界最高速レベルを達成しております